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    國產半導體設備新勢力稷以科技完成數千萬融資,打造化合物特色設備龍頭 | 達晨Family
    發布日期:2021-08-27

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    國內半導體設備新星--上海稷以科技有限公司(以下簡稱“稷以科技”)完成數千萬元融資,本輪投資方為業內知名投資機構,包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創集團等。達晨于2020年投資稷以科技。


    稷以科技是一家專注等離子體技術應用的半導體設備初創公司,其核心團隊人員主要來自國內外知名大廠,團隊經驗豐富,技術積累扎實。公司成立之后將等離子體技術應用作為突破方向,不斷深入,目前已經積累了數十項專利。


    稷以科技旗下多款設備包括Triton、Saturn、Hesita、Patron、Virgo等,可用于PCB、LED、化合物半導體、芯片封裝、集成電路芯片制造等行業的去膠、清洗、表面處理等多種工藝,滿足客戶的各種需求。


    由于中美關系的不確定性,半導體社會化分工的基礎信任和信心被削弱,導致中國芯片制造環節承受了很大的壓力,使得芯片制造公司將目光放回國內,這給國產設備公司帶來巨大的發展機會。


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    稷以科技Virgo系列等離子體去膠機


    “芯片制造特別是硅基芯片、化合物芯片領域以及先進封裝等工藝,相關技術在不斷前進,工藝開始有一定的差異化,這使得廠家需要更多滿足自身特殊需求的定制型設備,這給了我們很大的機會,我們稷以科技有信心面對客戶提出的新訴求,我們絕對有能力去完成客戶給我們的挑戰目標”,稷以科技總經理楊總表示。


    本次融資資金,一部分將投入生產擴大規模,同時也將投入重金研發新款設備,專門針對化合物半導體領域的客戶,配合他們開發新工藝。未來化合物半導體是中國非常有競爭力的領域,比如碳化硅功率半導體、氮化鎵射頻器件等細分領域,未來在汽車功率電子電力器件以及5G射頻領域都有巨大的空間,目前行業正處于高速增長階段。稷以科技將繼續圍繞化合物半導體領域,推出更多優質的新設備。


    目前稷以的各類型設備已經進入PCB、LED、先進封裝、化合物半導體制造、硅基半導體制造等領域的頭部公司,獲得大量訂單,得到市場的廣泛認可。半導體設備作為半導體產業鏈的支撐產業鏈,主要應用于芯片制造和封裝測試。其中隨著眾多晶圓廠在大陸擴建,大陸的半導體設備市場增速將超過全球平均增速水平。專業機構預測2021年中國半導體設備市場規模預計將超150億美金,僅次于韓國,成為世界第二大半導體設備市場。


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    稷以科技Mars系列等離子表面去膠設備


    達晨財智業務合伙人王文榮表示:“稷以科技專注于等離子體平臺技術的開發,經歷多年的深耕和產業化過程,已經取得了初步的市場成績,受到下游行業領軍企業的認可支持,基于此平臺研發的系列設備已經成為相關領域國產替代的首選,相信稷以科技會在可見的時間內,成為國內為數不多的優秀半導體設備平臺公司。”


    半導體設備研發難度高、研發周期長、投入金額大、依賴技術人員高水平的研發,具備非常高的技術門檻。過去中國半導體設備落后較多,因此高端半導體設備主要還是掌握在國外半導體廠商手上,其中半導體設備5大巨頭ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占據超過65%的市場份額,國內廠商幾乎無力撼動。


    但是近年來隨著中國對于芯片的重視和高強度投入,中國半導體設備公司開始奮起直追,北方華創、中微半導體等國產設備廠商在這一波國產化大潮中,進步巨大。而稷以科技這樣的國產半導體設備初創公司也以較快速度發展,向世人證明中國半導體技術正在迎頭趕超。


    目前正值半導體旺盛周期,下游客戶擴產積極。稷以科技總經理楊總也表示,公司將繼續加大硅基半導體及化合物半導體領域新設備的研發投入,同時也將新建一座工廠擴大產能,儲備更多現金為后續發展打下基礎,力爭成為集成電路行業特色等離子體設備的龍頭企業。

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